预计PCIExpress将在新应用程序中扩展其应用程序




根据最近举行的PCI特别兴趣小组(PCI SIG)开发者大会的简报和介绍,一组PCI Express人员正在缓慢而稳步地向前发展,以提高数据速率并将其扩展到新的应用程序。

一些供应商已经展示了具有双倍数据速率的Express 2.0版芯片原型,其中包括英特尔,该公司预计将在年底前为客户提供首批支持该规格的芯片组。此外,PCI SIG成员还透露了有关早期工作的更多细节,旨在开发可在2009年下半年成功推出的下一代产品架构。

此外,至少有一家供应商展示了PCI Express的工作版本,该版本使用电缆在单个机架或机架外扩展服务器I/O.该团队还报告了高端和服务器I/O虚拟化的规范工作流程。

本次会议的亮点之一是向Express 2.0的过渡。 ARM,LSI,NEC和Synopsys提供了典型物理层模块的基本演示,可以处理高达5G Transfers/s的规范,其中一些使用当前的6.25Gbps串行器/解串器。

英特尔展示了先前未发布的AMD和NVidia图形芯片,基于该公司的Stoakley工作站芯片组,该芯片组提供两个Express 2.0端口,每个端口支持16个并行通道。英特尔服务器公司的I/O专家David Fair表示,该芯片组将在技术计算系统中使用得更早。

LSI的Harmel Sangha表示,图形应用程序被认为是下一代Express的主要驱动因素,然而,下一代10Gbps网卡也将采用Express 2.0。

PCI SIG正在改进Express 2.0的兼容性测试,并致力于在9月初在圣何塞的Plugfest(测试和互操作性测试)之前完成工作。供应商希望在此次会议后为客户提供兼容的生产版本。为了加快数据传输速度,Express 2.0将允许的抖动减半,并压缩1.1规格版本中的阻抗,该规格提供从100欧姆到85欧姆的2.5 G传输速率。在某些情况下,单个连接器的长度也从12英寸减小到6-8英寸,并且两个连接器的实现将需要内层线而不是外皮线。这些新规范还需要一些自适应发射机去加重功能。

确定新功能和Express 3.0

各个供应商目前通过电缆连接设置PCI Express 1.1,并且正在运行。 PLX Technology展示了通过有线连接Express连接两个独立机架的能力,以扩展单个服务器可能支持的I/O卡数量。虽然One Stop Systems没有参加会议,但该公司即将提供各种使用Express通过电缆连接的设计。

此外,PCI SIG正在开发一种标准,以支持高端显卡,将功耗从目前的150W提高到300W。最终规范将于今年年底完成。

PCI SIG还致力于推动在Express上创建I/O虚拟化标准。这种通过虚拟化在系统上创建独立软件分区的能力一直是热门功能之一,随着多核处理器的发展,它已经出现在主流计算应用中。

该团队在3月完成了地址表查找标准,这是规范的基础。今年,单CPU系统中的I/O虚拟化标准将完成,多处理系统的另一个标准将在今年年底完成。

展望未来,PCI SIG正在多个方面开展工作,以确定2009年可能出现在产品中的Express 3.0版本。工程师们仍在争论是否要针对8或10 G传输。对于Express 1.1版本,更高的速度可能会破坏兼容性,而较低的选择可能不足以推动行业采用。为了理解如何实现规范,工程师正在提取大量参数,今年的目标是在2008年内确定的一组参数。他们的总体目标是为65纳米硅定义大规模生产的成本效益规范。

“正在进行大量的仿真工作,”负责PCI SIG串行技术工作组的英特尔公司工程经理Ramin Neshati说。

此外,工作组正在研究如何修改Express 3.0事务层,以便在增加实际传输带宽的同时将响应时间缩短至少10%。由于编码和通信协议的开销,2.0版通常仅实现其理论5 Gbps吞吐量的约70%。此外,两个工作组也正在考虑修改3.0版本,其中一个工作组正在努力创建一种方法来降低Express设备的数据速率或链接带宽,同时仍然处理有用的任务;另一个工作组正致力于寻找一种方法来使用操作系统和设备驱动程序来更有效地执行Express命令。









时间:2019-03-12 11:25:02 来源:博美娱乐 作者:匿名